小米自研芯片重磅发布！雷军官宣YU7新机，股价应声大涨_商业

小米汽车近日宣布将于5月22日举行新品发布会，届时将推出首款SUV车型YU7、自研手机SoC芯片玄戒O1以及小米15SPro旗舰手机等多款重磅产品。这一消息引发广泛关注，相关话题一度登上热搜。小米创始人雷军透露，玄戒O1芯片采用第二代3nm工艺制程，截至今年4月累计研发投入已超过135亿元，研发团队规模达2500人。小米集团总裁卢伟冰表示，玄戒O1是小米造芯十年的关键里程碑，将搭载于多款产品。回顾小米芯片研发历程，从2014年成立松果电子，到2017年推出澎湃S1芯片，再到2021年成立玄戒技术重启SoC研发，小米在芯片领域持续投入。近年来，小米相继推出澎湃C1影像芯片、P1充电管理芯片、G1电池管理芯片等产品。此次即将发布的玄戒O1有望成为国内首款3nm工艺手机芯片，标志着小米在核心技术领域取得重要突破。业内人士指出，芯片自主研发需要巨额投入和持续创新。小米计划2022-2026年研发投入超1000亿元，重点布局AI、OS和芯片三大核心技术。随着玄戒O1的发布，小米将成为全球少数拥有自研手机芯片能力的厂商之一，这也将推动手机行业进入新一轮技术竞争。

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